18年半导体设备板块迎来从主题到基本面兑现的拐点,确立3-5年景气向上周期。2016-2020年大陆新建26座晶圆厂,项目总金额超过9000亿,设备需求超过6000亿,2018设备需求规模达750亿,同比增长60-70%。18年地利、天时兼备,大陆本土晶圆厂主导本轮投资,部分国产设备企业已具备分享本轮投资浪潮的能力。
   
受益本轮半导体投资浪潮,进口替代产业逻辑优先兑现。1)高纯工艺系统采购时间节点先于生产制程设备;2)高纯工艺系统技术成熟度更高,有望先于生产制程设备实现大规模进口替代。公司技术实力已经得到充分检验,今年新签订单中,有一大批优质用户,如和辉、华力、中芯国际、长鑫(睿力)、海力士等一批重点项目,其中公司9月份中标上海华力特气供给及分配系统集成项目,预计合同金额大于1.3亿元。预计2017-2020年大陆新建晶圆厂对高纯工艺系统需求超过390亿元,本轮晶圆厂投资浪潮由大陆本土厂商主导,至纯科技获得上海华力特气包合同,证明公司技术实力已经得到国内主流晶圆厂认可,必将为公司在后续业务开拓中带来良好示范效应,加速国产替代进口的进程。
   
高纯工艺系统有望复制盾构机的路径,在较短时间内大规模进口替代。软土盾构机2012年国产化率不足30%,2016年迅速提升至90%,其原因主要有两点:1)国产盾构机在技术已经过硬,能够满足地铁施工需求;2)国产盾构机供应商和下游客户均有非常高的集中度,良好的产业竞争格局,促使国产盾构机企业能够把握”十二五“地铁投资浪潮带来的机遇,快速实现进口替代。高纯工艺系统行业同样具备良好的产业竞争格局,下游的国内晶圆厂具备极高的行业集中度,包括至纯科技在内,国内仅两家主要供应商,因此我们判断高纯工艺系统有望复制盾构机进口替代路径,国内供应商中以至纯科技为代表的行业龙头的有望在较短时间内实现大规模进口替代。
   
股权激励解锁条件高要求,要求未来三年业绩复合增长39%。公司向高管及核心人员共计发行240万股限制性股票,授予价格为9.85元/股,业绩考核要求为以2016年净利润0.45亿元为基数,2017~2019年净利润增长率不低于30%/100%/170%,我们根据公司股权激励解锁条件,对公司业绩进行保守预估,预计公司2017-2019年EPS分别为0.29/0.46/0.64元。
   
风险提示:新客户开拓不及预期;半导体行业投资低于预期。